前不久，英特爾、臺積電等10家科技企業(yè)，聯(lián)手建立了小芯片聯(lián)盟。原理是通過將多張低制程、小規(guī)格芯片組合使用，從而實現(xiàn)高制程傳統(tǒng)SOC性能的，后摩爾定律時代的新方案。這是行業(yè)的一大進步，卻是國內(nèi)廠商的災(zāi)難。因為聯(lián)盟中沒有任何一家大陸廠商，并且外界尤其是咱們，無法獲得任何連接細節(jié)。這意味著：就算咱們真的突破了7nm、5nm芯片的生產(chǎn)，以后也沒辦法跟西方芯片裝在一部設(shè)備里。
 

　　硬碰硬，中國接招了。此時，留給咱們的選擇并不多。要么一條路走到黑，賭他們的小芯片做不成，要么就是抓住機遇，趁勢建立自己的小芯片標準。因為英特爾隔絕大陸廠商的主要原因就是，造小芯片的過程中，他們放棄了原有的高制程芯片生產(chǎn)優(yōu)勢。中國具有龐大的市場體系，足以養(yǎng)活任何一種芯片標準，我們?yōu)槭裁匆鴦e人的腳步走呢？在中科院計算所、工信部電子四院的牽頭下，我國立項了屬于自己的chiplet標準。
 

　　那么，誰來做？此時，一個現(xiàn)實的問題擺在了眼前。英特爾的聯(lián)盟是集齊頭部廠商的高配聯(lián)盟，英特爾和Arm掌握著X86、ARM兩大構(gòu)架，三星和臺積電是頂尖的芯片代工企業(yè)，日月光是的芯片封裝廠，高通、AMD是的芯片設(shè)計廠商，微軟、、Meta又是強大的應(yīng)用廠商。我們雖然是結(jié)合自身供應(yīng)鏈發(fā)展情況，量身定制，但還是少不了一個同樣的高配的，這將影響咱們所能達到的技術(shù)高度上限。
 

　　華為義不容辭！不難看出，作為小芯片聯(lián)盟的的，主要發(fā)揮的就是“粘合劑”的作用，將芯片生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，整合在一起，讓這些企業(yè)發(fā)揮出“1+1>2”的實力，這樣才能夠讓整個聯(lián)盟，發(fā)揮最大的戰(zhàn)斗力。想要擁有這種能力，就必須對芯片供應(yīng)鏈各個環(huán)節(jié)，都具有很深的了解。英特爾手握X86構(gòu)架，同時既能設(shè)計、也能生產(chǎn)，所以周圍的一幫“小兄弟”，都愿意聽他的。而中國能夠擔(dān)起角色的，就只有華為一家了。
 

　　為什么華為能做？首先、華為本身就是中國科技企業(yè)中，最有含金量的一張“名片”，扛下了老美的多。其次，華為自身技術(shù)夠強，發(fā)布5G芯片的時間，比高通更早。推出的5nm芯片，足以跟蘋果比肩。最后，華為一直在幫扶全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有*民企的視野。旗下的哈勃投資，足跡遍及芯片研發(fā)、制造的各個環(huán)節(jié)，既出錢，又出力，誰能跟華為比誰更了國產(chǎn)供應(yīng)鏈發(fā)展情況。
 

　　是驚喜，但不算意外。這幾乎是鐵板釘釘?shù)氖拢瑸槭裁矗恳驗橛⑻貭柕男⌒酒?lián)盟，一定不會帶咱們。咱們要搞自己的小芯片，華為又當(dāng)仁不讓。因此，在3月28日之前，除了偶爾的外界爆料之外，華為對小芯片基本是諱莫如深。直到國內(nèi)的小芯片草案即將公示，華為董事長郭平才在3月28日的發(fā)布會上坦白：“華為將會對終端業(yè)務(wù)進行重構(gòu)，用堆疊、面積換性能。”顯然，現(xiàn)在到了的時刻！